膜厚儀thick系列產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

的樣品觀(guān)測(cè)系統(tǒng)

*圖像識(shí)別

精密的三維移動(dòng)平臺(tái)

輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)

四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換

雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)

點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果

采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開(kāi)機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位

開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣

X熒光膜厚儀技術(shù)參數(shù)

長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性高，故障率低。

多變量非線(xiàn)性回收程序

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層（鍍金、鍍錫、鍍鋅等）

一次可同時(shí)分析多達(dá)五層鍍層，快速、準(zhǔn)確。

薄可測(cè)試0.005μm

分析含量一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm

重量：90 kg

X熒光膜厚儀性能優(yōu)勢(shì)

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線(xiàn)屏蔽作用

測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求

小φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿(mǎn)足微小測(cè)試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度

定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

X熒光膜厚儀檢測(cè)實(shí)例

銅鍍鎳樣品

X熒光膜厚儀測(cè)試譜圖