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    型號(hào):XAU

    鍍層膜厚儀,金屬鍍層測(cè)厚儀

    描述:鍍層膜厚儀,金屬鍍層測(cè)厚儀用來(lái)專業(yè)測(cè)量金、鎳、銅、銀等金屬鍍層厚度的標(biāo)準(zhǔn)儀器。檢測(cè)鍍層厚度也有一定要求,鍍層厚度要求分散能力是具有比較性質(zhì),其比較的基準(zhǔn)是初次電流分布。鍍層厚度要求在零件上均勻分布的能力越高,該電鍍?nèi)芤旱姆稚⒛芰驮胶谩?/p>

    • 廠商性質(zhì)

      經(jīng)銷商
    • 更新時(shí)間

      2025-05-19
    • 訪問(wèn)量

      979
    詳細(xì)介紹
    品牌其他品牌價(jià)格區(qū)間面議
    產(chǎn)地類別國(guó)產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,包裝/造紙/印刷

    鍍層膜厚儀技術(shù)指標(biāo)

     

    分析元素范圍:硫(S)~鈾(U

    同時(shí)檢測(cè)元素:多24個(gè)元素,多達(dá)5層鍍層

    分析含量:一般為2ppm99.9%

    鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)

    SDD探測(cè)器:分辨率低至135eV

    *微孔準(zhǔn)直技術(shù):小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm

    樣品觀察:配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭

    準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mmФ0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

    儀器尺寸:690Wx 575Dx 660Hmm

    樣品室尺寸:520Wx 395Dx150Hmm

    樣品臺(tái)尺寸:393Wx 258 Dmm

    X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

    X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度:小于0.1um

    操作環(huán)境濕度:≤90%

    操作環(huán)境溫度:15℃30℃

     

    鍍層膜厚儀工作原理

     

    膜厚儀又叫膜厚計(jì)、膜厚測(cè)試儀,可分為磁感應(yīng)鍍層測(cè)厚儀、電渦流鍍層測(cè)厚儀與熒光X射線儀鍍層測(cè)厚儀。 它的主要測(cè)量方法是采用磁感應(yīng)原理時(shí),利用從測(cè)頭經(jīng)過(guò)非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小,來(lái)測(cè)定覆層厚度。也可以測(cè)定與之對(duì)應(yīng)的磁阻的大小,來(lái)表示其覆層厚度。

    磁性測(cè)厚法的膜厚儀是一種超小型測(cè)量?jī)x,它能快速,無(wú)損傷,地進(jìn)行鐵磁性金屬基體上的噴涂。電鍍層厚度的測(cè)量??蓮V泛用于制造業(yè),金屬加工業(yè),化工業(yè),商檢等檢測(cè)領(lǐng)域。特別適用于工程現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量。

    二次熒光法的測(cè)厚儀的原理是物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài),此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái),而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度,來(lái)進(jìn)行定性和定量分析。

     

    鍍層膜厚儀性能優(yōu)勢(shì)

     

    1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)

    2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng)

    3.*圖像識(shí)別

    4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)

    5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換

    6.雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞

    7.采用大面積高分辨率探測(cè)器,有效降低檢出限,提高測(cè)試精度

     

    全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!

    開(kāi)機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位;

    開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測(cè)試平臺(tái),方便放樣;

    關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦;

    直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn);

    點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕,自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。


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