金屬鍍層測(cè)厚儀參數(shù)規(guī)格

1．分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）； 
2.同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層；
3.分析含量：一般為2ppm到99.9%；
4.鍍層厚度：一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）；
5.SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV；
6.*微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm；
7.樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭； 
8.準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合； 
9.儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；
10.樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；
11.樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm；
12.X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s；

13.X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um；天瑞儀器是專(zhuān)業(yè)的金屬涂層測(cè)厚儀，

應(yīng)用行業(yè)

1、 電子半導(dǎo)體行業(yè)接插件和觸點(diǎn)的厚度測(cè)量

2、 印刷線(xiàn)路板行業(yè)功能鍍層厚度測(cè)量

3、 貴金屬首飾手表行業(yè)鍍層厚度測(cè)量

4、 五金電鍍行業(yè)各種防腐性、裝飾性及功能鍍層厚度測(cè)量

金屬鍍層測(cè)厚儀

一般有以下幾種方法：1、光學(xué)顯微鏡法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T6462-20052、X-ray法（X射線(xiàn)法）。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T16921-20053、庫(kù)侖法，此法一般為仲裁方法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T4955-2005測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)1國(guó)標(biāo)GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測(cè)量X射線(xiàn)光譜方法2.美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)A754/A754M-08Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

測(cè)試實(shí)例

金屬涂層測(cè)厚儀在保證計(jì)數(shù)率的情況下能有效分辨相近元素，大大提高測(cè)試穩(wěn)定性、降低檢測(cè)限。


11次測(cè)量結(jié)果（Au-Cu)的穩(wěn)定性數(shù)據(jù)對(duì)比如下：

測(cè)試結(jié)論：實(shí)驗(yàn)表明，使用電鍍膜厚測(cè)試儀對(duì)鍍件膜厚測(cè)試，結(jié)果準(zhǔn)確度高，速度快（幾十秒），其測(cè)試精度優(yōu)于國(guó)外儀器。

儀器性能特點(diǎn)

1.滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求

2.φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿(mǎn)足微小測(cè)試點(diǎn)的需求，可以對(duì)同一鍍件不同部位測(cè)試厚度

3.高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

4.采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度

5.定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

6.鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)

7.高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

8.良好的射線(xiàn)屏蔽作用

9.測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

儀器參數(shù)規(guī)格

1   分析元素范圍：S-U

2   同時(shí)可分析多達(dá)5層以上鍍層

3   分析厚度檢出限達(dá)0.005μm

4   多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá)0.01μm

5   定位精度：0.1mm

6   測(cè)量時(shí)間：30s-300s

7   計(jì)數(shù)率：1300-8000cps

8   Z軸升降范圍：0-140mm

9   X/Y平臺(tái)可移動(dòng)行程：50mm(W)×50mm(D)

儀器軟件優(yōu)勢(shì):                                    

儀器采用研發(fā)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的能量色散X熒光軟件，*FP法和EC法等多種方法嵌入的人性化應(yīng)用軟件，具有高靈敏度、測(cè)試時(shí)間短、一鍵智能化操作。譜圖區(qū)域采用動(dòng)態(tài)模式，測(cè)試時(shí)元素觀察更直觀。軟件具有多種測(cè)試模式設(shè)置和無(wú)限數(shù)目模式自由添加，內(nèi)置強(qiáng)度校正方法，可校正幾何狀態(tài)不同和結(jié)構(gòu)密度不均勻的樣品造成的偏差。

測(cè)試實(shí)例

鍍鎳器件是比較常見(jiàn)的電鍍器件，其鎳鍍層在保護(hù)銅基體免受氧化同時(shí)還能起到美觀的作用。這里以測(cè)試客戶(hù)的一件銅鍍鎳樣品為例說(shuō)明此款儀器的測(cè)試效果。

以下使用XD-1000儀器對(duì)銅鍍鎳樣品實(shí)際測(cè)試Ni層厚度，七次的結(jié)果其標(biāo)準(zhǔn)偏差和相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差。且可在樣品上進(jìn)行定位測(cè)試，其測(cè)試位置如圖。
       
                                        銅鍍鎳件X射線(xiàn)熒光測(cè)試譜圖

銅鍍鎳件測(cè)試值結(jié)論

實(shí)驗(yàn)表明，使用XD-1000金屬電鍍層厚度分析儀對(duì)鍍件膜厚測(cè)試，結(jié)果準(zhǔn)確度高，速度快（幾十秒），其測(cè)試效果*可以和顯微鏡測(cè)試法媲美。

金屬電鍍層厚度分析儀是對(duì)材料表面保護(hù)、裝飾形成的覆蓋層進(jìn)行厚度測(cè)量的儀器，測(cè)量的對(duì)象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等。測(cè)試方法主要分為：電渦流法、磁感應(yīng)法、金相法、庫(kù)侖法以及X射線(xiàn)熒光法。今天，我們主要為您講解后三種方法的區(qū)別以及關(guān)系。

4.應(yīng)用X熒光法的優(yōu)勢(shì)

1.緊固件螺絲鍍層測(cè)厚儀樣品處理方法簡(jiǎn)單或無(wú)前處理

2.可快速對(duì)樣品做定性分析

3.對(duì)樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析

4.譜線(xiàn)峰背比高,分析靈敏度高

5.不破壞試樣,無(wú)損分析

6.試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)

7.設(shè)備可靠、維修、維護(hù)簡(jiǎn)單

8.快速：一般測(cè)量一個(gè)樣品只需要1～3分鐘，樣品可不處理或進(jìn)行簡(jiǎn)單處理

9.無(wú)損：物理測(cè)量，不改變樣品性質(zhì)

10.準(zhǔn)確：對(duì)樣品可以分析

11.直觀：直觀的分析譜圖，元素分布一幕了然，定性分析速度快

12.環(huán)保：檢測(cè)過(guò)程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水。